点胶机
设备介绍：
本设备应用于PCB和芯片封装等领域的胶水外观检测和胶水尺寸测量。
技术条件：
设备尺寸：L1100*W555*H1550
检测项目：断胶、胶水宽度、胶水开口大小、电容区域有无胶水、胶水到基板边的距离、胶内异物、Die脏污、Die爬胶、Die上TIM胶量占比、Die破损等。
适用产品尺寸：160mm * 80mm
测量精度：0.04mm
测量速度：20S/PCS
测试方式：CCD图像自动处理
本设备应用于PCB和芯片封装等领域的胶水外观检测和胶水尺寸测量。
技术条件：
设备尺寸：L1100*W555*H1550
检测项目：断胶、胶水宽度、胶水开口大小、电容区域有无胶水、胶水到基板边的距离、胶内异物、Die脏污、Die爬胶、Die上TIM胶量占比、Die破损等。
适用产品尺寸：160mm * 80mm
测量精度：0.04mm
测量速度：20S/PCS
测试方式：CCD图像自动处理
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